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综述介绍

MAX31865AAP+T

MAX31865AAP+T

发布时间：2015-08-16

简介：

本文是美信半导体公司的MAX31865AAP+T的数据表，它是属于集成电路（IC） PMIC - 热管理。具体规格参数如下：包装：*可替代的包装；功能：温度监视系统（传感器）；传感器类型：外部；精度：±0.5°C（最大）；拓扑：ADC（三角积分型），比较器，寄存器库；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/PMIC - 热管理/
主要规格参数:
包装：*可替代的包装
系列：-
功能：温度监视系统（传感器）
传感器类型：外部
感应温度：-
精度：±0.5°C（最大）
拓扑：ADC（三角积分型），比较器，寄存器库
输出类型：SPI
输出报警：无
输出风扇：无
电压-电源：3 V ~ 3.6 V
工作温度：-40°C ~ 125°C
安装类型：*
封装/外壳：*
供应商器件封装：*

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