本文是美国微芯科技公司的MCP73124T-2JAI/MF的数据表，它是属于集成电路（IC） PMIC - 电池管理。 具体规格参数如下：包装：带卷（TR） 可替代的包装；安装类型：表面贴装；封装/外壳：10-VFDFN 裸露焊盘；供应商器件封装：10-DFN（3x3）；
中电网 中国电子行业研发工程师一站式服务平台
关于中电网|
广告招商|
联系我们|
招聘信息|
友情链接|
中电网导航|
手机中电网 |
中电网官方微博
Copyright © 2000-2024 中电网 版权所有 京ICP备19016262号-2 增值电信业务经营许可证粤B2-20050142 京公网安备 11010802037127号
