本文是美信半导体公司的MAX17073ETJ+的数据表，它是属于集成电路（IC） PMIC - 电源管理 - 专用。 具体规格参数如下：包装：管件 可替代的包装；安装类型：表面贴装；封装/外壳：32-WFQFN 裸露焊盘；供应商器件封装：32-TQFN-EP（5x5）；
中电网 中国电子行业研发工程师一站式服务平台
关于中电网|
广告招商|
联系我们|
招聘信息|
友情链接|
中电网导航|
手机中电网 |
中电网官方微博
Copyright © 2000-2024 中电网 版权所有 京ICP备19016262号-2 增值电信业务经营许可证粤B2-20050142 京公网安备 11010802037127号
