本文是美信半导体公司的MAX8774GTL+的数据表，它是属于集成电路（IC） PMIC - 电源管理 - 专用。 具体规格参数如下：包装：管件 可替代的包装；应用：处理器；安装类型：表面贴装；封装/外壳：40-WFQFN 裸露焊盘；供应商器件封装：40-TQFN-EP（6x6）；
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