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MAX1823HEUB+T

MAX1823HEUB+T

发布时间:2015-08-17
简介:

本文是美信半导体公司的MAX1823HEUB+T的数据表,它是属于集成电路(IC) PMIC - 电源管理 - 专用。 具体规格参数如下:包装:带卷(TR) 可替代的包装;应用:USB,外设;电流-电源:50µA;电压-电源:4 V ~ 5.5 V;工作温度:-40°C ~ 85°C;


  • 厂商:美信半导体公司
  • 类别: 集成电路(IC)/PMIC - 电源管理 - 专用/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装:带卷(TR) 可替代的包装
  • 系列:-
  • 应用:USB,外设
  • 电流-电源:50µA
  • 电压-电源:4 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 供应商器件封装:10-uMAX
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