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综述介绍

MAX1798EGP+

MAX1798EGP+

发布时间：2015-08-17

简介：

本文是美信半导体公司的MAX1798EGP+的数据表，它是属于集成电路（IC） PMIC - 电源管理 - 专用。具体规格参数如下：包装：管件可替代的包装；应用：手机，CDMA 手持话机；电流-电源：367µA；电压-电源：2.5 V ~ 5.5 V；工作温度：-40°C ~ 85°C；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/PMIC - 电源管理 - 专用/
主要规格参数:
包装：管件可替代的包装
系列：-
应用：手机，CDMA 手持话机
电流-电源：367µA
电压-电源：2.5 V ~ 5.5 V
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：20-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：28-QFN/MLP（5x5）

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