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综述介绍

DS2401+

DS2401+

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美信半导体公司的DS2401+的数据表，它是属于集成电路（IC）专用 IC。具体规格参数如下：包装：散装可替代的包装；类型：硅序列号；应用：PCB，网络节点，设备识别/注册；安装类型：通孔；封装/外壳：TO-226-3，TO-92-3 标准主体；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/专用 IC/
主要规格参数:
包装：散装可替代的包装
系列：-
类型：硅序列号
应用：PCB，网络节点，设备识别/注册
安装类型：通孔
封装/外壳：TO-226-3，TO-92-3 标准主体
供应商器件封装：TO-92-3

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