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DS2401P+

DS2401P+

发布时间:2015-08-19
简介:

本文是美信半导体公司的DS2401P+的数据表,它是属于集成电路(IC) 专用 IC。 具体规格参数如下:包装:管件 可替代的包装;类型:硅序列号;应用:PCB,网络节点,设备识别/注册;安装类型:表面贴装;封装/外壳:6-LSOJ(0.148,3.76mm 宽);


  • 厂商:美信半导体公司
  • 类别: 集成电路(IC)/专用 IC/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装:管件 可替代的包装
  • 系列:-
  • 类型:硅序列号
  • 应用:PCB,网络节点,设备识别/注册
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:6-LSOJ(0.148,3.76mm 宽)
  • 供应商器件封装:6-TSOC
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