MAX4507CPN+
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美信半导体公司的MAX4507CPN+的数据表,它是属于集成电路(IC) 专用 IC。 具体规格参数如下:包装:管件;类型:过压防护;应用:控制系统;安装类型:通孔;封装/外壳:18-DIP(0.300,7.62mm);
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
集成电路(IC)/专用 IC/
- 主要规格参数:
-
- 包装:管件
- 系列:-
- 类型:过压防护
- 应用:控制系统
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:18-DIP(0.300,7.62mm)
- 供应商器件封装:18-PDIP