MAX4670ETJ+
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美信半导体公司的MAX4670ETJ+的数据表,它是属于集成电路(IC) 专用 IC。 具体规格参数如下:包装:管件 可替代的包装;类型:保护开关;应用:T1/E1/J1;安装类型:表面贴装;封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘;
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
集成电路(IC)/专用 IC/
- 主要规格参数:
-
- 包装:管件 可替代的包装
- 系列:-
- 类型:保护开关
- 应用:T1/E1/J1
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:32-TQFN-EP(5x5)