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DS1865T+T&R

DS1865T+T&R

发布时间:2015-08-19
简介:

本文是美信半导体公司的DS1865T+T&R的数据表,它是属于集成电路(IC) 专用 IC。 具体规格参数如下:包装:带卷(TR) 可替代的包装;系列:*;类型:*;应用:*;安装类型:表面贴装;


  • 厂商:美信半导体公司
  • 类别: 集成电路(IC)/专用 IC/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装:带卷(TR) 可替代的包装
  • 系列:*
  • 类型:*
  • 应用:*
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装:28-TQFN(5x5)
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