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综述介绍
DS1865T+
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美信半导体公司的DS1865T+的数据表,它是属于集成电路(IC) 专用 IC。 具体规格参数如下:包装:管件 可替代的包装;系列:*;类型:*;应用:*;安装类型:表面贴装;
厂商:美信半导体公司
类别: 集成电路(IC)/专用 IC/
主要规格参数:
包装:管件 可替代的包装
系列:*
类型:*
应用:*
安装类型:表面贴装
封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-TQFN(5x5)
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