本文是美信半导体公司的DS34S108GN的数据表，它是属于集成电路（IC） 专用 IC。 具体规格参数如下：包装：托盘；类型：TDM（分时复用）；应用：数据传输；安装类型：表面贴装；封装/外壳：484-BGA；
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