本文是美信半导体公司的DS2401P的数据表，它是属于集成电路（IC） 专用 IC。 具体规格参数如下：类型：硅序列号；应用：PCB，网络节点，设备识别/注册；安装类型：表面贴装；封装/外壳：6-LSOJ（0.148，3.76mm 宽）；供应商器件封装：6-TSOC；
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