本文是美信半导体公司的MAX4507EAP的数据表，它是属于集成电路（IC） 专用 IC。 具体规格参数如下：包装：管件；类型：过压防护；应用：控制系统；安装类型：表面贴装；封装/外壳：20-SSOP（0.209，5.30mm 宽）；
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