ZLPBLST0P2064GR55W4
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美信半导体公司的ZLPBLST0P2064GR55W4的数据表,它是属于集成电路(IC) 专用 IC。 具体规格参数如下:包装:管件;类型:微控制器;应用:红外线;安装类型:通孔;封装/外壳:20-DIP(0.300,7.62mm);
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
集成电路(IC)/专用 IC/
- 主要规格参数:
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- 包装:管件
- 系列:-
- 类型:微控制器
- 应用:红外线
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:20-DIP(0.300,7.62mm)
- 供应商器件封装:20-DIP