ZLPBLST0S2064GR55W4
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美信半导体公司的ZLPBLST0S2064GR55W4的数据表,它是属于集成电路(IC) 专用 IC。 具体规格参数如下:包装:管件;类型:微控制器;应用:红外线;安装类型:表面贴装;封装/外壳:20-SOIC;
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
集成电路(IC)/专用 IC/
- 主要规格参数:
-
- 包装:管件
- 系列:-
- 类型:微控制器
- 应用:红外线
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:20-SOIC
- 供应商器件封装:20-SOIC