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综述介绍
DS3181+
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美信半导体公司的DS3181+的数据表,它是属于集成电路(IC) 专用 IC。 具体规格参数如下:包装:散装;类型:调帧器;应用:数据传输;安装类型:表面贴装;封装/外壳:400-BBGA;
厂商:美信半导体公司
类别: 集成电路(IC)/专用 IC/
主要规格参数:
包装:散装
系列:-
类型:调帧器
应用:数据传输
安装类型:表面贴装
封装/外壳:400-BBGA
供应商器件封装:400-PBGA(27x27)
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