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DS2430AP+T&R

DS2430AP+T&R

发布时间:2015-08-18
简介:

本文是美信半导体公司的DS2430AP+T&R的数据表,它是属于集成电路(IC) 存储器。 具体规格参数如下:包装:带卷(TR) 可替代的包装;格式-存储器:EEPROMs - 串行;存储器类型:EEPROM;存储容量:256(32 x 8);接口:1-Wire® 串行;


  • 厂商:美信半导体公司
  • 类别: 集成电路(IC)/存储器/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装:带卷(TR) 可替代的包装
  • 系列:-
  • 格式-存储器:EEPROMs - 串行
  • 存储器类型:EEPROM
  • 存储容量:256(32 x 8)
  • 速度:-
  • 接口:1-Wire® 串行
  • 电压-电源:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:6-LSOJ(0.148,3.76mm 宽)
  • 供应商器件封装:6-TSOC
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