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综述介绍

DS2430AP+T&R

DS2430AP+T&R

发布时间：2015-08-18

简介：

本文是美信半导体公司的DS2430AP+T&R的数据表，它是属于集成电路（IC）存储器。具体规格参数如下：包装：剪切带（CT）可替代的包装；格式-存储器：EEPROMs - 串行；存储器类型：EEPROM；存储容量：256（32 x 8）；接口：1-Wire® 串行；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/存储器/
主要规格参数:
包装：剪切带（CT）可替代的包装
系列：-
格式-存储器：EEPROMs - 串行
存储器类型：EEPROM
存储容量：256（32 x 8）
速度：-
接口：1-Wire® 串行
电压-电源：-
工作温度：-40°C ~ 85°C
封装/外壳：6-LSOJ（0.148，3.76mm 宽）
供应商器件封装：6-TSOC

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