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DS2502X1+

DS2502X1+

发布时间：2015-08-19
简介：

本文是美信半导体公司的DS2502X1+的数据表，它是属于集成电路（IC） 存储器。 具体规格参数如下：包装：托盘 可替代的包装；格式-存储器：EPROMs；存储器类型：EPROM OTP；存储容量：1K（1K x 1）；接口：1-Wire® 串行；


  • 厂商：美信半导体公司
  • 类别： 集成电路（IC）/存储器/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装：托盘 可替代的包装
  • 系列：-
  • 格式-存储器：EPROMs
  • 存储器类型：EPROM OTP
  • 存储容量：1K（1K x 1）
  • 速度：-
  • 接口：1-Wire® 串行
  • 电压-电源：-
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：4-UFBGA，WLCSP
  • 供应商器件封装：4-WLP（1.62x0.93）
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