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综述介绍

DS24B33G+T&R

DS24B33G+T&R

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美信半导体公司的DS24B33G+T&R的数据表，它是属于集成电路（IC）存储器。具体规格参数如下：包装：带卷（TR）可替代的包装；格式-存储器：EEPROMs - 串行；存储器类型：EEPROM；存储容量：4K（256 x 16）；接口：1-Wire® 串行；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/存储器/
主要规格参数:
包装：带卷（TR）可替代的包装
系列：-
格式-存储器：EEPROMs - 串行
存储器类型：EEPROM
存储容量：4K（256 x 16）
速度：-
接口：1-Wire® 串行
电压-电源：2.8 V ~ 5.25 V
工作温度：-40°C ~ 85°C
封装/外壳：2-SFN
供应商器件封装：2-SFN（6x6）

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