DS1213D

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美信半导体公司的DS1213D的数据表，它是属于集成电路（IC）存储器 - 控制器。具体规格参数如下：包装：管件；控制器类型：Smartsocket SRAM；电压-电源：4.75 V ~ 5.5 V；工作温度：0°C ~ 70°C；封装/外壳：32-DIP（0.600，15.24mm）插口；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/存储器 - 控制器/
主要规格参数:
包装：管件
系列：-
控制器类型：Smartsocket SRAM
电压-电源：4.75 V ~ 5.5 V
工作温度：0°C ~ 70°C
封装/外壳：32-DIP（0.600，15.24mm）插口
供应商器件封装：32-DIP 插口

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