DS1312E

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美信半导体公司的DS1312E的数据表，它是属于集成电路（IC）存储器 - 控制器。具体规格参数如下：包装：管件可替代的包装；控制器类型：非易失性 RAM；电压-电源：4.75 V ~ 5.5 V；工作温度：-40°C ~ 85°C；封装/外壳：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/存储器 - 控制器/
主要规格参数:
包装：管件可替代的包装
系列：-
控制器类型：非易失性 RAM
电压-电源：4.75 V ~ 5.5 V
工作温度：-40°C ~ 85°C
封装/外壳：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装：20-TSSOP

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