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XC56309AG100AR2

XC56309AG100AR2

发布时间：2015-08-19
简介：

本文是飞思卡尔半导体的XC56309AG100AR2的数据表，它是属于集成电路（IC） 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）。 具体规格参数如下：包装：带卷（TR） 可替代的包装；系列：DSP563xx；类型：定点；接口：主机接口，SSI，SCI；时钟速率：100MHz；


  • 厂商：飞思卡尔半导体
  • 类别： 集成电路（IC）/嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装：带卷（TR） 可替代的包装
  • 系列：DSP563xx
  • 类型：定点
  • 接口：主机接口，SSI，SCI
  • 时钟速率：100MHz
  • 非易失性存储器：ROM（576 B）
  • 片载RAM：24kB
  • 电压-I/O：3.30V
  • 电压-内核：3.30V
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：144-LQFP
  • 供应商器件封装：144-LQFP（20x20）
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