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A3P400-FGG256

A3P400-FGG256

发布时间：2015-08-19
简介：

本文是美高森美SoC的A3P400-FGG256的数据表，它是属于集成电路（IC） 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）。 具体规格参数如下：系列：ProASIC3；总RAM位数：55296；I/O数：178；栅极数：400000；电压-电源：1.425 V ~ 1.575 V；


  • 厂商：美高森美SoC
  • 类别： 集成电路（IC）/嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 系列：ProASIC3
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总RAM位数：55296
  • I/O数：178
  • 栅极数：400000
  • 电压-电源：1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳：256-LBGA
  • 供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）
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