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LFE3-150EA-6FN1156C

LFE3-150EA-6FN1156C

发布时间：2015-08-19
简介：

本文是莱迪思半导体的LFE3-150EA-6FN1156C的数据表，它是属于集成电路（IC） 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）。 具体规格参数如下：系列：ECP3；LAB/CLB数：18625；逻辑元件/单元数：149000；总RAM位数：7014400；I/O数：586；


  • 厂商：莱迪思半导体
  • 类别： 集成电路（IC）/嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 系列：ECP3
  • LAB/CLB数：18625
  • 逻辑元件/单元数：149000
  • 总RAM位数：7014400
  • I/O数：586
  • 栅极数：-
  • 电压-电源：1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：1156-BBGA
  • 供应商器件封装：1156-FPBGA（35x35）
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