LFE5UM-45F-6BG554C
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是莱迪思半导体的LFE5UM-45F-6BG554C的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)。 具体规格参数如下:系列:ECP5;LAB/CLB数:11000;逻辑元件/单元数:44000;总RAM位数:1990656;I/O数:245;
- 厂商:莱迪思半导体
- 类别:
集成电路(IC)/嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)/
- 主要规格参数:
-
- 系列:ECP5
- LAB/CLB数:11000
- 逻辑元件/单元数:44000
- 总RAM位数:1990656
- I/O数:245
- 栅极数:-
- 电压-电源:1.045 V ~ 1.155 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:554-FBGA
- 供应商器件封装:554-CABGA(23x23)