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LFE5UM-45F-6BG554C

LFE5UM-45F-6BG554C

发布时间:2015-08-19
简介:

本文是莱迪思半导体的LFE5UM-45F-6BG554C的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)。 具体规格参数如下:系列:ECP5;LAB/CLB数:11000;逻辑元件/单元数:44000;总RAM位数:1990656;I/O数:245;


  • 厂商:莱迪思半导体
  • 类别: 集成电路(IC)/嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 系列:ECP5
  • LAB/CLB数:11000
  • 逻辑元件/单元数:44000
  • 总RAM位数:1990656
  • I/O数:245
  • 栅极数:-
  • 电压-电源:1.045 V ~ 1.155 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:554-FBGA
  • 供应商器件封装:554-CABGA(23x23)
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