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综述介绍

LFE3-70EA-6LFN672I

LFE3-70EA-6LFN672I

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是莱迪思半导体的LFE3-70EA-6LFN672I的数据表，它是属于集成电路（IC）嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）。具体规格参数如下：系列：ECP3；LAB/CLB数：8375；逻辑元件/单元数：67000；总RAM位数：4526080；I/O数：380；

厂商：莱迪思半导体
类别：集成电路（IC）/嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）/
主要规格参数:
系列：ECP3
LAB/CLB数：8375
逻辑元件/单元数：67000
总RAM位数：4526080
I/O数：380
栅极数：-
电压-电源：1.14 V ~ 1.26 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 100°C
封装/外壳：672-BBGA
供应商器件封装：672-FPBGA（27x27）

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