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LFE3-150EA-6LFN1156I

LFE3-150EA-6LFN1156I

发布时间:2015-08-19
简介:

本文是莱迪思半导体的LFE3-150EA-6LFN1156I的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)。 具体规格参数如下:系列:ECP3;LAB/CLB数:18625;逻辑元件/单元数:149000;总RAM位数:7014400;I/O数:586;


  • 厂商:莱迪思半导体
  • 类别: 集成电路(IC)/嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 系列:ECP3
  • LAB/CLB数:18625
  • 逻辑元件/单元数:149000
  • 总RAM位数:7014400
  • I/O数:586
  • 栅极数:-
  • 电压-电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA
  • 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
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