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综述介绍

LFE2-6E-6F256C

LFE2-6E-6F256C

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是莱迪思半导体的LFE2-6E-6F256C的数据表，它是属于集成电路（IC）嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）。具体规格参数如下：系列：ECP2；LAB/CLB数：750；逻辑元件/单元数：6000；总RAM位数：56320；I/O数：190；

厂商：莱迪思半导体
类别：集成电路（IC）/嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）/
主要规格参数:
系列：ECP2
LAB/CLB数：750
逻辑元件/单元数：6000
总RAM位数：56320
I/O数：190
栅极数：-
电压-电源：1.14 V ~ 1.26 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：256-BGA
供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）

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