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综述介绍

LX256V-35F484C

LX256V-35F484C

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是莱迪思半导体的LX256V-35F484C的数据表，它是属于集成电路（IC）嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）。具体规格参数如下：系列：ispGDX2™；I/O数：256；电压-电源：3 V ~ 3.6 V；安装类型：表面贴装；工作温度：0°C ~ 85°C；

厂商：莱迪思半导体
类别：集成电路（IC）/嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）/
主要规格参数:
系列：ispGDX2™
LAB/CLB数：-
逻辑元件/单元数：-
总RAM位数：-
I/O数：256
栅极数：-
电压-电源：3 V ~ 3.6 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：484-BBGA
供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）

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