LFXP2-30E-5FT256C
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是莱迪思半导体的LFXP2-30E-5FT256C的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)。 具体规格参数如下:系列:XP2;LAB/CLB数:3625;逻辑元件/单元数:29000;总RAM位数:396288;I/O数:201;
- 厂商:莱迪思半导体
- 类别:
集成电路(IC)/嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)/
- 主要规格参数:
-
- 系列:XP2
- LAB/CLB数:3625
- 逻辑元件/单元数:29000
- 总RAM位数:396288
- I/O数:201
- 栅极数:-
- 电压-电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)