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LFE5U-85F-6BG554I

LFE5U-85F-6BG554I

发布时间：2015-08-19
简介：

本文是莱迪思半导体的LFE5U-85F-6BG554I的数据表，它是属于集成电路（IC） 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）。 具体规格参数如下：系列：ECP5；LAB/CLB数：21000；逻辑元件/单元数：84000；总RAM位数：3833856；I/O数：259；


  • 厂商：莱迪思半导体
  • 类别： 集成电路（IC）/嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 系列：ECP5
  • LAB/CLB数：21000
  • 逻辑元件/单元数：84000
  • 总RAM位数：3833856
  • I/O数：259
  • 栅极数：-
  • 电压-电源：1.045 V ~ 1.155 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳：554-FBGA
  • 供应商器件封装：554-CABGA（23x23）
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