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LFSCM3GA15EP1-5F900I

LFSCM3GA15EP1-5F900I

发布时间：2015-08-19
简介：

本文是莱迪思半导体的LFSCM3GA15EP1-5F900I的数据表，它是属于集成电路（IC） 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）。 具体规格参数如下：系列：SCM；LAB/CLB数：3750；逻辑元件/单元数：15000；总RAM位数：1054720；I/O数：300；


  • 厂商：莱迪思半导体
  • 类别： 集成电路（IC）/嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 系列：SCM
  • LAB/CLB数：3750
  • 逻辑元件/单元数：15000
  • 总RAM位数：1054720
  • I/O数：300
  • 栅极数：-
  • 电压-电源：0.95 V ~ 1.26 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C
  • 封装/外壳：900-BBGA
  • 供应商器件封装：900-FPBGA（31x31）
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