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综述介绍

M1A3P250-FGG144

M1A3P250-FGG144

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美高森美SoC的M1A3P250-FGG144的数据表，它是属于集成电路（IC）嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）。具体规格参数如下：系列：ProASIC3；总RAM位数：36864；I/O数：97；栅极数：250000；电压-电源：1.425 V ~ 1.575 V；

厂商：美高森美SoC
类别：集成电路（IC）/嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）/
主要规格参数:
系列：ProASIC3
LAB/CLB数：-
逻辑元件/单元数：-
总RAM位数：36864
I/O数：97
栅极数：250000
电压-电源：1.425 V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 70°C
封装/外壳：144-LBGA
供应商器件封装：144-FPBGA（13x13）

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