A3P600-2PQG208I
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美高森美SoC的A3P600-2PQG208I的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)。 具体规格参数如下:系列:ProASIC3;总RAM位数:110592;I/O数:154;栅极数:600000;电压-电源:1.425 V ~ 1.575 V;
- 厂商:美高森美SoC
- 类别:
集成电路(IC)/嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)/
- 主要规格参数:
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- 系列:ProASIC3
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:110592
- I/O数:154
- 栅极数:600000
- 电压-电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)