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综述介绍

APA300-FGG144I

APA300-FGG144I

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美高森美SoC的APA300-FGG144I的数据表，它是属于集成电路（IC）嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）。具体规格参数如下：系列：ProASICPLUS；总RAM位数：73728；I/O数：100；栅极数：300000；电压-电源：2.3 V ~ 2.7 V；

厂商：美高森美SoC
类别：集成电路（IC）/嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）/
主要规格参数:
系列：ProASICPLUS
LAB/CLB数：-
逻辑元件/单元数：-
总RAM位数：73728
I/O数：100
栅极数：300000
电压-电源：2.3 V ~ 2.7 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 85°C
封装/外壳：144-LBGA
供应商器件封装：144-FPBGA（13x13）

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