中电网首页

产品索引  > 集成电路(IC) > 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)  >  M1A3PE3000-FGG896

M1A3PE3000-FGG896

M1A3PE3000-FGG896

发布时间:2015-08-19
简介:

本文是美高森美SoC的M1A3PE3000-FGG896的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)。 具体规格参数如下:系列:ProASIC3E;总RAM位数:516096;I/O数:620;栅极数:3000000;电压-电源:1.425 V ~ 1.575 V;


  • 厂商:美高森美SoC
  • 类别: 集成电路(IC)/嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 系列:ProASIC3E
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总RAM位数:516096
  • I/O数:620
  • 栅极数:3000000
  • 电压-电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳:896-BGA
  • 供应商器件封装:896-FBGA(31x31)
PDF 下 载
下载