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A3PE3000-FGG324I

A3PE3000-FGG324I

发布时间:2015-08-19
简介:

本文是美高森美SoC的A3PE3000-FGG324I的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)。 具体规格参数如下:系列:ProASIC3E;总RAM位数:516096;I/O数:221;栅极数:3000000;电压-电源:1.425 V ~ 1.575 V;


  • 厂商:美高森美SoC
  • 类别: 集成电路(IC)/嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 系列:ProASIC3E
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总RAM位数:516096
  • I/O数:221
  • 栅极数:3000000
  • 电压-电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:324-BGA
  • 供应商器件封装:324-FBGA(19x19)
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