Datasheets Center

中电网首页

产品索引 > 集成电路（IC） > 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） > LFXP10C-3FN256I

综述介绍

LFXP10C-3FN256I

LFXP10C-3FN256I

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是莱迪思半导体的LFXP10C-3FN256I的数据表，它是属于集成电路（IC）嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）。具体规格参数如下：系列：XP；逻辑元件/单元数：10000；总RAM位数：221184；I/O数：188；电压-电源：1.71 V ~ 3.465 V；

厂商：莱迪思半导体
类别：集成电路（IC）/嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）/
主要规格参数:
系列：XP
LAB/CLB数：-
逻辑元件/单元数：10000
总RAM位数：221184
I/O数：188
栅极数：-
电压-电源：1.71 V ~ 3.465 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 100°C
封装/外壳：256-BGA
供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）

PDF 下载

中电网中国电子行业研发工程师一站式服务平台

关于中电网| 广告招商| 联系我们| 招聘信息| 友情链接| 中电网导航| 手机中电网 | 中电网官方微博

Copyright © 2000-2024 中电网版权所有京ICP备19016262号-2 增值电信业务经营许可证粤B2-20050142 京公网安备 11010802037127号