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综述介绍

OR3T307S208-DB

OR3T307S208-DB

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是莱迪思半导体的OR3T307S208-DB的数据表，它是属于集成电路（IC）嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）。具体规格参数如下：系列：ORCA® 3；逻辑元件/单元数：1568；总RAM位数：25600；I/O数：171；栅极数：48000；

厂商：莱迪思半导体
类别：集成电路（IC）/嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）/
主要规格参数:
系列：ORCA® 3
LAB/CLB数：-
逻辑元件/单元数：1568
总RAM位数：25600
I/O数：171
栅极数：48000
电压-电源：3 V ~ 3.6 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 70°C
封装/外壳：208-BFQFP
供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

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