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OR3T556BA256I-DB

OR3T556BA256I-DB

发布时间：2015-08-19
简介：

本文是莱迪思半导体的OR3T556BA256I-DB的数据表，它是属于集成电路（IC） 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）。 具体规格参数如下：系列：ORCA® 3；逻辑元件/单元数：2592；总RAM位数：43008；I/O数：223；栅极数：80000；


  • 厂商：莱迪思半导体
  • 类别： 集成电路（IC）/嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 系列：ORCA® 3
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：2592
  • 总RAM位数：43008
  • I/O数：223
  • 栅极数：80000
  • 电压-电源：3 V ~ 3.6 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：256-BGA
  • 供应商器件封装：256-BGA（17x17）

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