Datasheets Center

中电网首页

产品索引 > 集成电路（IC） > 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） > XCV812E-6FG900C

综述介绍

XCV812E-6FG900C

XCV812E-6FG900C

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是赛灵思公司的XCV812E-6FG900C的数据表，它是属于集成电路（IC）嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）。具体规格参数如下：系列：Virtex®-E EM；LAB/CLB数：4704；逻辑元件/单元数：21168；总RAM位数：1146880；I/O数：556；

厂商：赛灵思公司
类别：集成电路（IC）/嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）/
主要规格参数:
系列：Virtex®-E EM
LAB/CLB数：4704
逻辑元件/单元数：21168
总RAM位数：1146880
I/O数：556
栅极数：254016
电压-电源：1.71 V ~ 1.89 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：900-BBGA
供应商器件封装：900-FBGA（31x31）

PDF 下载

中电网中国电子行业研发工程师一站式服务平台

关于中电网| 广告招商| 联系我们| 招聘信息| 友情链接| 中电网导航| 手机中电网 | 中电网官方微博

Copyright © 2000-2024 中电网版权所有京ICP备19016262号-2 增值电信业务经营许可证粤B2-20050142 京公网安备 11010802037127号