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综述介绍

XCV812E-7FG900C

XCV812E-7FG900C

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是赛灵思公司的XCV812E-7FG900C的数据表，它是属于集成电路（IC）嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）。具体规格参数如下：系列：Virtex®-E EM；LAB/CLB数：4704；逻辑元件/单元数：21168；总RAM位数：1146880；I/O数：556；

厂商：赛灵思公司
类别：集成电路（IC）/嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）/
主要规格参数:
系列：Virtex®-E EM
LAB/CLB数：4704
逻辑元件/单元数：21168
总RAM位数：1146880
I/O数：556
栅极数：254016
电压-电源：1.71 V ~ 1.89 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：900-BBGA
供应商器件封装：900-FBGA（31x31）

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