AFS250-2QNG180
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美高森美SoC的AFS250-2QNG180的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)。 具体规格参数如下:系列:Fusion®;总RAM位数:36864;I/O数:65;栅极数:250000;电压-电源:1.425 V ~ 1.575 V;
- 厂商:美高森美SoC
- 类别:
集成电路(IC)/嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)/
- 主要规格参数:
-
- 系列:Fusion®
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:36864
- I/O数:65
- 栅极数:250000
- 电压-电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:180-WFQFN 双排裸露焊盘
- 供应商器件封装:180-QFN(10x10)