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MB86R01PB-GSE1

MB86R01PB-GSE1

发布时间：2015-08-19
简介：

本文是富士通半导体美国公司的MB86R01PB-GSE1的数据表，它是属于集成电路（IC） 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定。 具体规格参数如下：包装：托盘；系列：玉；应用：图形控制器；核心处理器：ARM9®；程序存储器类型：外部程序存储器；


  • 厂商：富士通半导体美国公司
  • 类别： 集成电路（IC）/嵌入式 -  微控制器 - 应用特定/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装：托盘
  • 系列：玉
  • 应用：图形控制器
  • 核心处理器：ARM9®
  • 程序存储器类型：外部程序存储器
  • 控制器系列：玉
  • RAM容量：64K x 8
  • 接口：ADC，ATA，CAN，EBI/EMI，I²C，I²S，媒体 LB，PWM，SD 卡，UART/USART，USB
  • I/O数：24
  • 电压-电源：1.1 V ~ 3.6 V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：484-BGA
  • 供应商器件封装：484-BGA（23x23）
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