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MPC875VR66

MPC875VR66

发布时间：2015-08-19
简介：

本文是飞思卡尔半导体的MPC875VR66的数据表，它是属于集成电路（IC） 嵌入式 - 微处理器。 具体规格参数如下：包装：托盘 可替代的包装；系列：MPC8xx；核心处理器：MPC8xx；核数/总线宽度：1 코어，32 位；速度：66MHz；


  • 厂商：飞思卡尔半导体
  • 类别： 集成电路（IC）/嵌入式 - 微处理器/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装：托盘 可替代的包装
  • 系列：MPC8xx
  • 核心处理器：MPC8xx
  • 核数/总线宽度：1 코어，32 位
  • 速度：66MHz
  • 协处理器/DSP：通信；CPM，安全；SEC
  • RAM控制器：DRAM
  • 图形加速：无
  • 显示与接口控制器：-
  • 以太网：10 Mbps（1），10/100 Mbps（2）
  • SATA：-
  • USB：USB 2.0（1）
  • 电压-I/O：3.3V
  • 工作温度：0°C ~ 95°C
  • 安全特性：密码技术
  • 封装/外壳：256-BBGA
  • 供应商器件封装：256-PBGA（23x23）
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