Datasheets Center

中电网首页

产品索引 > 集成电路（IC） > 嵌入式 - 微处理器 > XPC850DEVR66BUR2

综述介绍

XPC850DEVR66BUR2

XPC850DEVR66BUR2

发布时间：2015-08-20

简介：

本文是飞思卡尔半导体的XPC850DEVR66BUR2的数据表，它是属于集成电路（IC）嵌入式 - 微处理器。具体规格参数如下：包装：带卷（TR）可替代的包装；系列：MPC8xx；核心处理器：MPC8xx；核数/总线宽度：1 코어，32 位；速度：66MHz；

厂商：飞思卡尔半导体
类别：集成电路（IC）/嵌入式 - 微处理器/
主要规格参数:
包装：带卷（TR）可替代的包装
系列：MPC8xx
核心处理器：MPC8xx
核数/总线宽度：1 코어，32 位
速度：66MHz
协处理器/DSP：通信；CPM
RAM控制器：DRAM
图形加速：无
显示与接口控制器：-
以太网：10 Mbps（1）
SATA：-
USB：USB 1.x （1）
电压-I/O：3.3V
工作温度：0°C ~ 95°C
安全特性：-
封装/外壳：256-BBGA
供应商器件封装：256-PBGA（23x23）

PDF 下载

中电网中国电子行业研发工程师一站式服务平台

关于中电网| 广告招商| 联系我们| 招聘信息| 友情链接| 中电网导航| 手机中电网 | 中电网官方微博

Copyright © 2000-2024 中电网版权所有京ICP备19016262号-2 增值电信业务经营许可证粤B2-20050142 京公网安备 11010802037127号