KMPC875CZT66
发布时间:2015-08-20
简介:
本文是飞思卡尔半导体的KMPC875CZT66的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - 微处理器。 具体规格参数如下:包装:托盘 可替代的包装;系列:MPC8xx;核心处理器:MPC8xx;核数/总线宽度:1 코어,32 位;速度:66MHz;
- 厂商:飞思卡尔半导体
- 类别:
集成电路(IC)/嵌入式 - 微处理器/
- 主要规格参数:
-
- 包装:托盘 可替代的包装
- 系列:MPC8xx
- 核心处理器:MPC8xx
- 核数/总线宽度:1 코어,32 位
- 速度:66MHz
- 协处理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC
- RAM控制器:DRAM
- 图形加速:无
- 显示与接口控制器:-
- 以太网:10 Mbps(1),10/100 Mbps(2)
- SATA:-
- USB:USB 2.0(1)
- 电压-I/O:3.3V
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 安全特性:密码技术
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA(23x23)